IT之家 8 月 28 日讯息，科技媒体 TechPowerUp 今天（8 月 28 日）发布博文，报说念称 AMD 策划在 2026 年推出代号“Venice”的下一代霄龙（ EPYC）办事器解决器，经受 Zen 6 架构与 TSMC 2nm 工艺，其 TDP 鸿沟将达 700 至 1400 瓦，初度跨入千瓦级功耗期间。

IT之家征引博文先容，代号“Venice”的下一代霄龙（ EPYC）办事器解决器将经受全新 Zen 6 微架构，并基于台积电 2nm N2 制程打造。该解决器经受 SP7 插槽，中枢数大幅普及至单颗最高 256 个，显贵增强密集计较环境的多线程隐隐才能。

散热方面，AMD 为搪塞 700 至 1400 瓦的热遐想功耗，集中多家冷却工夫企业，研发定制高性能冷板和冷却分派单位。这是 AMD 初度涉足千瓦级芯片遐想，对系统级散热有筹画建议了前所未有的条款。

I/O 子系统方面，Venice 将撑握下一代 PCIe Gen 6 接口，配置带宽较 PCIe Gen 5 翻倍，大约更高效地联络 GPU、NVMe 存储和高速网卡。

内存子系统将升级至 16 通说念 DDR5 架构（现为 12 通说念），并可能撑握 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 等多通说念 DIMM 形貌，终了最高 1.6TB/s 的内存带宽。

官方瞻望，EPYC Venice 在多线程性能上将比现存 EPYC“Turin”普及约 70%，这一性能飞跃联接超高中枢数与先进 I/O，进一步增强 AMD 在高性能计较、云数据中心等规模的竞争力。